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    STENCIL REBALLING LAYER AMAOE EU4 PER SAMSUNG EXYNOS 8890 7870 7880 9611
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    FOGLIO RAME MECHANIC PAD 2GEN PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA
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      FOGLIO RAME MECHANIC PAD 2GEN PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA

      FOGLIO DI RAME MECHANIC PAD 2a gen. PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA 

       

      Caratteristiche:

      • Marca: MECHANIC
      • Tipo: Pastiglie di riparazione per PCB
      • Generazione: 2a generazione con perni di fissaggio
      • Utilizzo: Riparazione dei pad strappati sulle schede stampate
      • Materiale: Rame ad alta conducibilità
      • Fissaggio migliorato: Perni di stabilizzazione per una migliore aderenza
      • Quantità: Minimo 2000 pezzi per foglio

      Vantaggi:

      • Riparazione semplificata: Sostituisce pulitamente i pad senza ricorrere al filo a spirale.
      • Fissaggio stabile: Perni integrati per un posizionamento sicuro prima della saldatura.
      • Alta conducibilità: Rame puro che garantisce una trasmissione ottimale del segnale.
      • Compatibilità: Adatte alle schede stampate di smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.
      • Quantità generosa: Ogni foglio contiene almeno 2000 pastiglie.

      Utilizzo consigliato

      Ideale per tecnici specializzati in microsaldatura e riparazione di schede madri che desiderano una soluzione rapida e affidabile per ripristinare i pad strappati.

      Contenuto della confezione

      • 1 x Foglio di 2000 pastiglie di riparazione MECHANIC 2a generazione
      Prezzo 6,20 €