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    TOOL RELIFE TD1-B ULTRA SOTTILE IN ACCIAIO PER APERTURA DISPLAY LCD SMARTPHONE
    • TOOL RELIFE TD1-B ULTRA SOTTILE IN ACCIAIO PER APERTURA DISPLAY LCD SMARTPHONE

    TOOL RELIFE TD1-B ULTRA SOTTILE IN ACCIAIO PER APERTURA DISPLAY LCD SMARTPHONE

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    TOOL RELIFE TD1-B ULTRA SOTTILE IN ACCIAIO PER APERTURA DISPLAY LCD SMARTPHONE

    QUALITA' A+++

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    TOOL RELIFE TD1-B ULTRA SOTTILE IN ACCIAIO PER APERTURA DISPLAY LCD SMARTPHONE

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    EMMA-34.

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    Riferimenti Specifici

    ean13
    7424627095028

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    FOGLIO RAME MECHANIC PAD 2GEN PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA
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    FOGLIO RAME MECHANIC PAD 2GEN PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA

    FOGLIO DI RAME MECHANIC PAD 2a gen. PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA 

     

    Caratteristiche:

    • Marca: MECHANIC
    • Tipo: Pastiglie di riparazione per PCB
    • Generazione: 2a generazione con perni di fissaggio
    • Utilizzo: Riparazione dei pad strappati sulle schede stampate
    • Materiale: Rame ad alta conducibilità
    • Fissaggio migliorato: Perni di stabilizzazione per una migliore aderenza
    • Quantità: Minimo 2000 pezzi per foglio

    Vantaggi:

    • Riparazione semplificata: Sostituisce pulitamente i pad senza ricorrere al filo a spirale.
    • Fissaggio stabile: Perni integrati per un posizionamento sicuro prima della saldatura.
    • Alta conducibilità: Rame puro che garantisce una trasmissione ottimale del segnale.
    • Compatibilità: Adatte alle schede stampate di smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.
    • Quantità generosa: Ogni foglio contiene almeno 2000 pastiglie.

    Utilizzo consigliato

    Ideale per tecnici specializzati in microsaldatura e riparazione di schede madri che desiderano una soluzione rapida e affidabile per ripristinare i pad strappati.

    Contenuto della confezione

    • 1 x Foglio di 2000 pastiglie di riparazione MECHANIC 2a generazione
    Prezzo 5,10 €