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    STENCIL REBALLING AMAOE MI17 PER SNAPDRAGON XIAOMI REDMI NOTE 10 11 12 M3 M4 PRO
    • STENCIL REBALLING AMAOE MI17 PER SNAPDRAGON XIAOMI REDMI NOTE 10 11 12 M3 M4 PRO

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      THERMAL GRIZZLY 1gr PASTA TERMICA SIRINGA METALLO LIQUIDO CPU GPU PS5 PS4 XBOX

       

      CARATTERISTICHE TECNICHE:

      • Eccellente conducibilità termica: forniscono una conducibilità termica eccezionale e costante, grazie a una struttura molecolare ottimizzata e a un processo di produzione innovativo

       

      • Facile applicazione: facili e comodi da applicare, offrono una dissipazione del calore affidabile per un raffreddamento ottimale

       

      • Prestazioni elevate e costanti: con la composizione del materiale e la speciale tecnica di produzione, KryoSheet offre prestazioni elevate e costanti

       

      • Estrema durata: progettati per una lunga durata, i cuscinetti oer dissipazione del calore affidabile anche in caso di uso intensivo

       

      • Elettricamente conduttivo: si prega di notare che i cuscinetti KryoSheet sono elettricamente conduttivi e devono essere utilizzati secondo le istruzioni per evitare potenziali danni
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        Specifiche:

        • Potenza: 700W
        • Consumo massimo di corrente durante il funzionamento: 700W
        • Consumo di corrente in standby: 6,7W
        • Fusibile: 5A
        • Tensione: 220V 50hz
        • Controllo della temperatura: 100-500°C (variazione con incrementi di 1°C)
        • Lunghezza del cavo di alimentazione: 105 cm
        • Portata d'aria: 100 l/min
        • Lunghezza del cavo del pallone: 95 cm
        • Regolazione del flusso d'aria: 20-100 (incrementi di 1)
        • Peso: 2,55 kg
        • Peso con imballaggio: 3,3 kg
        • Protezione: Sicurezza ESD
        • Pallone: 8Pin
        • Portaflacone: Sì
        • Portaugello: Sì
        • Numero di portaugelli: 5
        • Canali di lavoro: CH1, CH2, CH3
        • Visualizzazione della temperatura: °C/°F

        Incluso:

        • Stazione di saldatura ad aria calda Sugon 2020D 700W
        • Pallone ad aria calda
        • Supporto per ugello
        • Supporto del pallone
        • Istruzioni per l'uso
        • 3x ugello diritto - 5,7,10 mm
        • 2x ugello dritto a turbina - 8,10mm
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          FOGLIO DI RAME MECHANIC PAD 2a gen. PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA 

           

          Caratteristiche:

          • Marca: MECHANIC
          • Tipo: Pastiglie di riparazione per PCB
          • Generazione: 2a generazione con perni di fissaggio
          • Utilizzo: Riparazione dei pad strappati sulle schede stampate
          • Materiale: Rame ad alta conducibilità
          • Fissaggio migliorato: Perni di stabilizzazione per una migliore aderenza
          • Quantità: Minimo 2000 pezzi per foglio

          Vantaggi:

          • Riparazione semplificata: Sostituisce pulitamente i pad senza ricorrere al filo a spirale.
          • Fissaggio stabile: Perni integrati per un posizionamento sicuro prima della saldatura.
          • Alta conducibilità: Rame puro che garantisce una trasmissione ottimale del segnale.
          • Compatibilità: Adatte alle schede stampate di smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.
          • Quantità generosa: Ogni foglio contiene almeno 2000 pastiglie.

          Utilizzo consigliato

          Ideale per tecnici specializzati in microsaldatura e riparazione di schede madri che desiderano una soluzione rapida e affidabile per ripristinare i pad strappati.

          Contenuto della confezione

          • 1 x Foglio di 2000 pastiglie di riparazione MECHANIC 2a generazione
          Prezzo 6,20 €