TAPPETO ISCREWS PAD MAGNETICO ILLUSTRATO PER SMONTAGGIO VITI APPLE IPHONE XS

FOGLIO DI RAME MECHANIC PAD 2a gen. PER RIPARAZIONE PISTE DANNEGGIATE MICRO SALDATURA 

Caratteristiche:

• Marca: MECHANIC
• Tipo: Pastiglie di riparazione per PCB
• Generazione: 2a generazione con perni di fissaggio
• Utilizzo: Riparazione dei pad strappati sulle schede stampate
• Materiale: Rame ad alta conducibilità
• Fissaggio migliorato: Perni di stabilizzazione per una migliore aderenza
• Quantità: Minimo 2000 pezzi per foglio

Vantaggi:

• Riparazione semplificata: Sostituisce pulitamente i pad senza ricorrere al filo a spirale.
• Fissaggio stabile: Perni integrati per un posizionamento sicuro prima della saldatura.
• Alta conducibilità: Rame puro che garantisce una trasmissione ottimale del segnale.
• Compatibilità: Adatte alle schede stampate di smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.
• Quantità generosa: Ogni foglio contiene almeno 2000 pastiglie.

Utilizzo consigliato

Ideale per tecnici specializzati in microsaldatura e riparazione di schede madri che desiderano una soluzione rapida e affidabile per ripristinare i pad strappati.

Contenuto della confezione

• 1 x Foglio di 2000 pastiglie di riparazione MECHANIC 2a generazione

PALLINE DI STAGNO 0.2mm MECHANIC SOLDER BALLS XZ10 PER REBALLING BGA SALDATURA 

QUANTITA' 10.000 PCS

QUALITA TOP A+++

TAPPETO ISCREWS PAD MAGNETICO ILLUSTRATO PER SMONTAGGIO VITI APPLE IPHONE 11 PRO

TAPPETO ISCREWS PAD MAGNETICO ILLUSTRATO PER SMONTAGGIO VITI APPLE IPHONE 8

PALLINE DI STAGNO 0.5mm MECHANIC SOLDER BALLS XZ10 PER REBALLING BGA SALDATURA 

QUANTITA' 10.000 PCS

QUALITA TOP A+++